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东莞市大为新材料技术有限公司

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5年
持有专利认证
广东省东莞市
东莞市大为新材料技术有限公司
5年综合体验
持有专利认证
响应速度: 高
货描质量: 高
商品数量: 517
登记机关: 东莞市市场监督管理局
成立时间: 2013-03-20
注册资本: 1000万元
法人代表: 焦峰
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线性灯带锡膏 数码显示 一致性好 贴片焊接 支持定制 7号粉
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线性灯带锡膏 数码显示 一致性好 贴片焊接 支持定制 7号粉

¥5.00/克
LED数码管锡膏厂家 半导体封装倒装工艺Mini 可定制
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¥5.00/克
无铅环保针筒装固晶锡膏 直通率高牢固度好焊点光亮
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¥5.00/克
LED数码管锡膏 7号粉 用于回流焊固化 固晶速度快 导热性强
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¥5.00/克
LED数码管锡膏 FCOB SCOB 倒装芯片 6号 7号粉 支持定制
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¥5.00/克
8号粉 倒装锡膏 COB柔性灯丝 焊接效果佳 规格可定
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¥5.00/克
固晶锡膏 性能稳定品质优良 按需定制 经久耐用 大为新材料
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¥5.00/克
大为新材料倒装锡膏 焊接快速牢固 适用于高密度窄间距产品
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¥5.00/克
7号粉 FCOB固晶锡膏 点锡无大小点 规格可定 推拉力强
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¥5.00/克
7号粉LED数码管锡膏 COB/光模块锡胶 支持定制
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¥5.00/克
星空屏固晶锡膏 10号粉 线路板微电子制造行业使用 适应性强
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¥5.00/克
倒装RGBW固晶锡膏 7号粉 焊点光泽度好 不易发干 生产厂家
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¥5.00/克
固晶锡膏 miniLED COB CSP 倒装固晶 5号 6号 大为新材料
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¥5.00/克
倒装固晶锡膏 6号粉 半导体封装倒装工艺Mini 芯片定制
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¥5.00/克
大为新材料固晶锡膏Mini-M801 适用于倒装芯片
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¥5.00/克
COB光源锡膏 焊点光泽度好 不易发干 可定制 生产厂家
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¥5.00/克
6号粉水溶性NPO/XPO光模块Flip Chip/Bump锡膏
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¥100.00/千克
固晶锡膏 LED倒装固晶 COB 光模块 锡胶 倒装芯片 大为新材料
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¥5.00/克
点锡无大小点 规格可定 推拉力强 LED数码管锡膏 9号粉
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¥5.00/克
大为新材料 LED数码点阵锡膏 CSP SIP 光模块 锡胶 倒装芯片
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大为新材料 LED数码点阵锡膏 CSP SIP 光模块 锡胶 倒装芯片

¥5.00/克
大为新材料 固晶锡膏 LED倒装固晶 COB CSP SIP 光模块 锡胶 倒装芯片
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¥5.00/克
水溶性倒装助焊剂 DW252 用于有铅 无铅及高温焊接制程
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¥100.00/克
固晶锡膏 COB CSP SIP 光模块 锡胶 倒装芯片 可定制
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¥5.00/克
星空屏固晶锡膏 7号粉 数码显示 一致性好 贴片焊接 支持定制
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¥5.00/克
LED数码点阵锡膏 CSP SIP 光模块 锡胶 大为新材料
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¥5.00/克
LED数码管锡膏厂家 FCOB SCOB 倒装芯片 大为新材料
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¥5.00/克
液冷散热器锡膏 水溶性助焊剂 散热组件专用焊锡膏
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¥100.00/克
中低温高可靠性焊锡膏 6号粉 MIP模组 COB MiniLED-大为新材料
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¥10.00/克
半导体封装倒装工艺Mini 芯片定制 线性灯带锡膏 8号粉
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半导体封装倒装工艺Mini 芯片定制 线性灯带锡膏 8号粉

¥5.00/克
大为新材料 固晶锡膏 锡胶 COB灯带 LED数码管 倒装芯片
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