ECCOBOND FP系列：FP4654, 组装级MAP低应力密封浆料-汉高半导体导电银胶
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汉高半导体引线键合封闭材料ABLESTIK 2025D
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汉高ABLESTIK ABP 8068TB 无压烧结芯片粘接材料-用于引线框架和层压封装
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汉高官方经销商-上海正品现货--汉高白胶 3051系列水胶 3366系列AQUENCE KL系列组装胶，KL3051, 热压胶KL3052， 3052SR，3065 木皮 V槽 贴纸，KL 3366，3366M， WL系列，WOODLOCK SR-S, WL SR-W, WL 6015, WL 2093, WL 3014，WL SRS， SRW
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汉高半导体导电银胶ECCOBOND FP4460，环氧树脂、密封剂-顶部包封
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汉高官方经销商-上海正品现货--汉高EVA热熔胶汉高封边胶 Technomelt KS系列 汉高木工胶 汉高木工胶水 汉高颗粒热熔胶 3900 3925 3925P 3935 3935W 3936 220/2 220/2
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汉高ECCOBOND UF系列UF 8830S， liquid epoxy underfill encapsulant
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汉高ABLESTIK ABP 8066T 高导热芯片粘接材料-用于引线框架和层压基板封装
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ABLESTIK ABP 6389, 汉高半导体引线键合封闭材料
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汉高半导体引线键合封闭材料ABLESTIK 6200 6202C 6202-X
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汉高 401 50g 强力胶水 通用型瞬干胶
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￥32.00/支
ECCOBOND FP系列：FP4654组装级MAP低应力密封浆料，汉高半导体导电银胶
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汉高半导体引线键合封闭材料ABLESTIK 3230
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汉高官方经销商-上海正品现货--汉高TECHNOMELT 3992
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爱博斯迪科半导体导电银胶ABLESTIK JM7000 JM-7000 ABLEBOND JM 7000官方正品
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汉高ABLESTIK ABP 8068TD 高导热芯片粘接材料-用于引线框架和层压基板封装 无压烧结芯片粘接材料-用于引线框架和层压封装
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ABLESTIK 2020, SSP 2020, 汉高半导体引线键合封闭材料
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汉高半导体引线键合封闭材料ABLESTIK 3290P
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汉高官方经销商-上海正品现货--汉高PUR热熔胶系列 6909 PUR 270 270/7 270/7S TECHNOMELT PUR 4663TW, PUR 5300 PUR 310 汉高木工胶 PUR5300PUR6909 PUR270 PUR270/7 PUR270/7S PUR310 PUR6909 PUR 6902 PUR 4500 PUR 2902 PUR 6216 PUR 6230 汉高木工胶水 PUR 4508
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汉高ECCOBOND FP系列：FP0087，环氧树脂，密封剂，填充，半导体导电银胶
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汉高官方经销商-上海正品现货--汉高拼板胶AQUENCE SL 3185 SL 3316 SL 3184 SL 3185RF SL 3292 汉高3185 汉高木工胶水3292
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汉高官方经销商-上海正品现货--汉高-双组份聚氨酯建材胶 UK 3145 / UK 3156 / UK 3155 / UK 3153 / UK 3153W / UK 3163 / UK 3163W / UK 8573CN / UK 8103
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汉高官方经销商-上海正品现货--汉高平贴胶系列 3294 PL3294W PL1001LV PL 3294 PL3294 PL 3294W PL 1001LV PL 1001 汉高木工胶 汉高木工胶水 木皮贴面 PVC贴面 PET贴面
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汉高半导体引线键合封闭材料ABLESTIK 8910T ABP 8910T
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ECCOBOND系列 FP4654, 组装级：MAP低应力密封浆料-汉高半导体导电银胶
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汉高官方经销商-上海正品现货--汉高贴面3294 AQUENCE PL 3294W 木工胶水 PVC 木皮贴 PP PET贴面胶水
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ECCOBOND FP系列FP4451TD，FP4451，环氧树脂，密封剂 - 围坝, 汉高半导体导电银胶
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汉高ECCOBOND UF系列：UF 9000AG毛细底部填充剂,汉高半导体导电银胶
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汉高半导体引线键合封闭材料ABLESTIK CDF 200P系列 / 300P系列 / 500P系列 / 600P系列 / 800P系列
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ABLESTIK 8175, 导电银胶，丝网可印刷热传导粘合剂
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