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钜合(上海)新材料科技有限公司

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2年
上海
钜合(上海)新材料科技有限公司
2年综合体验
货描质量: 中
商品数量: 404
响应速度: 低
法人代表: 石兵
登记机关: 奉贤区市场监管局
成立时间: 2019-05-17
注册资本: 100万元
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薄膜开关低温导电银浆 国产自研材料 高性价比可焊接导电专用
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薄膜开关低温导电银浆 国产自研材料 高性价比可焊接导电专用

¥9900.00/千克
钜合新材料常温固化导电银胶SECrosslink® 6061,高粘接力,低电阻
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¥955.00/支
无纺布印刷型导电银浆钜合SECrosslink® 6570 120℃固化
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¥9500.00/千克
常温烧结导电银胶 高效导电 国产环氧树脂材料定制
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常温烧结导电银胶 高效导电 国产环氧树脂材料定制

¥955.00/件
SECrosslink® 7200S 导电银胶 耐250℃高温 低吸湿性
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¥600.00/支
无纺布面膜印刷型导电银浆钜合SECrosslink® 6570
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¥9500.00/千克
低温浸锡焊接导电银浆 400目SR 专用于PET PI薄膜电路丝印
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低温浸锡焊接导电银浆 400目SR 专用于PET PI薄膜电路丝印

¥9500.00/千克
低成本柔性环保微电流面膜无纺布丝网印刷导电铜浆
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低成本柔性环保微电流面膜无纺布丝网印刷导电铜浆

¥7200.00/千克
常温固化导电胶 高效粘接热敏材料 30分钟内使用性能稳定
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常温固化导电胶 高效粘接热敏材料 30分钟内使用性能稳定

¥955.00/平方米
碳化硅芯片用低温纳米烧结银SECrosslink H87A 低温烧结
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碳化硅芯片用低温纳米烧结银SECrosslink H87A 低温烧结

¥900.00/个
耐高温导电银胶钜合SECrosslink® 7099C 低溢气率
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耐高温导电银胶钜合SECrosslink® 7099C 低溢气率

¥890.00/支
低温固化芯片 烧结银胶 用于第三代半导体封装100W/mk导热
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低温固化芯片 烧结银胶 用于第三代半导体封装100W/mk导热

¥900.00/件
电磁屏蔽导电银浆 高效稳定 SECrosslink® 3030AC
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电磁屏蔽导电银浆 高效稳定 SECrosslink® 3030AC

¥5500.00/千克
AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接ME8456国产替代
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AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接ME8456国产替代

¥420.00/支
钜合常温固化环氧LED芯片封装导电银胶SECrosslink 6061
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钜合常温固化环氧LED芯片封装导电银胶SECrosslink 6061

¥900.00/件
叠层电容器内部电极导电银浆钜合SECrosslink® 3060
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叠层电容器内部电极导电银浆钜合SECrosslink® 3060

¥9500.00/个
大芯片用低温烧结银SECrosslink H82E 导电银浆 铜框架
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大芯片用低温烧结银SECrosslink H82E 导电银浆 铜框架

¥990.00/千克
柔性薄膜压力传感器专用低温导电铜浆 精准测量
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柔性薄膜压力传感器专用低温导电铜浆 精准测量

¥5500.00/件
ME7155导热胶粘剂 点胶便捷操作 柔软材质适用于精密结构粘接
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¥400.00/支
mini LED芯片导电胶CT220HK国产化替代-高可靠性
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¥210.00/支
电化学传感器氯化银浆钜合低温固化SECrosslink® 6565CL
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¥9500.00/个
钜合4500型导电银浆 高效印刷 适用于多种电路制作
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¥8000.00/千克
钜合低温固化丝网印刷PET薄膜PI薄膜线路导电银浆SECrosslin 4500
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¥7800.00/千克
LED封装用导热导电银胶CT285高可靠性耐高湿热
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¥300.00/支
钜合低成本传感器扫描仪氯化银浆SECrosslink 6565CL
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¥7800.00/千克
低温固化 导电银浆 氯化银-银心电极电位高性价比
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¥8000.00/千克
SECrosslink-7099C(JM7000)JG级芯片极高耐温极低逸气率银胶
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SECrosslink-7099C(JM7000)JG级芯片极高耐温极低逸气率银胶

¥895.00/PCS
电化学生物化学传感器氯化银浆钜合SECrosslink® 6567CL水凝胶接触
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电化学生物化学传感器氯化银浆钜合SECrosslink® 6567CL水凝胶接触

¥9500.00/个
低阻抗耐高温LED芯片贴装导电胶 IC粘接固定导电银胶 铅锡焊接浆料
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¥490.00/千克
无纺布弹性印刷型导电银浆钜合SECrosslink® 6570印刷适用性
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无纺布弹性印刷型导电银浆钜合SECrosslink® 6570印刷适用性

¥9500.00/千克
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