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423SS可丝网印刷油墨为聚酯膜上的低压电路生产而设计-汉高代理商

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￥800.00/千克

ABLESTIK 8006NS非导电芯片结合粘合剂用于高吞吐量芯片贴合应用

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BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500导热垫片高效热传导替代散热膏

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汉高7004LR-高电阻力传感器用碳墨水,适用于加热元件

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BERGQUIST SIL PAD TSP 3500 散热片/金属外壳组件之间的界面导热垫片

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环氧树脂胶BF4 芯片粘接粘合剂稳定可靠，厂家直供保障-汉高代理商

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汉高407C-高导电碳墨,用于聚酯薄膜及聚碳酸酯等溶剂敏感基材

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贝格斯TGP 1000VOUS 垫片用在散热器和高压裸引脚设备间隔离的应用

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胶黏剂 ABLESTIK ABP 8068TA 半烧结型半导体导电胶粘剂-汉高代理商

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印刷电路板上打印电位计和电阻而设计-汉高代理商油墨 M 2013

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低硬度高导热BERGQUIST SIL PAD TSP Q2500 导热垫片替代散热膏

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LOCTITE TCF 4000 PXF 导热垫片欢迎致电填充空气间隙

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汉高CF 3350-004一种填充银的柔性薄膜粘合剂

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高顺应性导热垫片降低界面阻力高效热传导性能

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类凝胶模量 BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS 导热垫高效导热绝缘材料

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有低模量特性导热垫片填充空气间隙适用于各种电子设备

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2030SC 环氧树脂单组分、柔性、基于混合的芯片粘接胶-汉高代理商

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JM7000 银胶氰酸酯酯基，电导和热导性强的粘合剂-汉高代理商

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银胶8060T软焊料替代品，高热导率和电导率应用-汉高代理商

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ECI 7004HR 一种碳墨水，可与NCI7002混合，以调整电阻

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LOCTITE TCF 4000 PXF 导热垫片品质保证放心选购高效地传导热量

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环氧树脂胶8290 导电性粘合剂为引线框架封装应用而设计-汉高代理

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环氧树脂胶84-1LMI 芯片粘接电导性粘合剂，为微电子芯片键合设计

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479SS-这是一款无卤素导电银油墨，具有良好的柔韧性

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油墨452SS-一款可紫外线固化的介电油墨-汉高代理商

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ABLESTIK 2025D 红色非导电倒装芯片粘接剂阵列封装-汉高代理商

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56C低温固化粘合剂，电气连接环氧树脂银胶-汉高代理商

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ABP 2040LV环氧树脂芯片贴装非导电粘合剂-汉高代理商

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汉高EDAG 7019银浆油墨细粒银和银氯化物颗粒与热塑性树脂的混合物

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ECI 1010--高导电性、先进的银浆油墨有良好的机械强度-汉高代理商

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