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硅片,Silicon Wafer, 半导体设备测试用片,优质原生硅晶圆

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300mm Film Wafer Spec, 薄膜晶圆加工规格, 可覆盖6/8/12寸

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Si3N4 2500A,Samsung Level Quality,氮化物硅片

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热氧化硅片 Thermal Oxide Wafer 干氧、湿氧工艺,高均匀性

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晶圆沉积一站式服务 Film Wafer Deposition Service

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非晶硅 α-Si, amorphous silicon 高均匀性高密度

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薄膜晶圆 Film Wafer 晶圆一站式服务欢迎致电咨询

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图案化和刻蚀的光刻胶 ,Pattenig wafer,Patterning & etching

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ACL 薄膜晶圆,Amorphous Carbon Layer 非晶碳层

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a-si 1000A/2500A, 非晶硅沉积，厚度可按照需求定制加工

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TEOS 薄膜晶圆, 半导体设备测试用厚度可按照需求加工

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氮化物薄膜晶圆,Nitride films,LPCVD,PECVD,ALD

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氮化硅片 Silicon Nitride 薄膜晶圆 LPCVD-SiN 可定制

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P-TOES 20000A/ 25000A 薄膜晶圆定制欢迎致电咨询

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热氧化硅片 Thermal Oxide Wafer, Dry/ Wet 干氧湿氧工艺

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